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2021/10/18 16:39:30 4116
Underfill利用毛細作用原理把底填劑迅速浸透到BGA和CSP底部，然后加熱予以固化，需要完全覆蓋元件底部區(qū)域，將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起，降低熱或機械應(yīng)力對焊點的影響。
底部填充膠的工藝步驟：烘烤—預(yù)熱—點膠—固化—檢驗
underfill點膠工藝的難點：PCB板的的高集成度使得點膠區(qū)域較小，對點膠系統(tǒng)的精度有著極高的要求 ，且不能溢膠到其他零部件上。
underfill底部填充點膠工藝的作用，一般用來保護元器件，增強元器件的粘性，避免因脫落引發(fā)故障。
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