• 首頁
  • 產(chǎn)品中心
  • 行業(yè)應(yīng)用
  • 整線解決方案
  • 新聞中心
  • 關(guān)于睿斯合
  • 咨詢熱線:
    18912799983

    手機號:
    15151440316

    底部填充(underfill)點膠工藝

    2021/10/18 16:39:30        4116

      Underfill利用毛細作用原理把底填劑迅速浸透到BGA和CSP底部,然后加熱予以固化,需要完全覆蓋元件底部區(qū)域,將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起,降低熱或機械應(yīng)力對焊點的影響。

      底部填充膠的工藝步驟:烘烤—預(yù)熱—點膠—固化—檢驗

      underfill點膠工藝的難點:PCB板的的高集成度使得點膠區(qū)域較小,對點膠系統(tǒng)的精度有著極高的要求 ,且不能溢膠到其他零部件上。

      underfill底部填充點膠工藝的作用,一般用來保護元器件,增強元器件的粘性,避免因脫落引發(fā)故障。

    全自動點膠系統(tǒng)


    返回列表

    上一篇    沒有資料

    下一篇    紅膠固定元器件

    相關(guān)產(chǎn)品

        咨詢熱線:18912799983

        手機號:15151440316

    公眾號

    Copyright 蘇州睿斯合機電設(shè)備有限公司 All rights reserved 備案號:蘇ICP備18008551號 技術(shù)支持:拾久科技